AAD 信号完整性与仿真

AD 信号完整性与层叠阻抗陪跑——阻抗剖面正确打开方式（按频段细分多剖面、叠层公差留工艺余量、板材商真值 Dk/Df、电镀铜厚与蚀刻梯形修正）、SI 分析配置（扩展安装、原理图阶段预仿真、反射串扰运行）、IBIS 模型族（缺模型、导入与引脚映射、公司模型库）、端接方案族（源端串联 Rs、并联、戴维南、摆放位置）、串扰治理（攻击/受害网络、阈值）、差分 SI 深度（差分阻抗近似式与适用边界、未耦合长度、Type-C 案例）、眼图判读。适合高速网络要一次过板的工程师。